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產(chǎn)品名稱 |
規(guī)格 |
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碳酸氫鈉 |
優(yōu)級純GR |
一、基本信息
產(chǎn)品名稱：碳酸氫鈉
英文名稱：Sodium Bicarbonate
化學式：NaHCO3
分子量：84.01
CAS號：144-55-8
碳酸氫鈉是一種白色結晶性粉末或細小晶體，無臭、味咸，易溶于水，微溶于乙醇，在常溫常壓下性質穩(wěn)定，但在受熱至50°C以上時開始緩慢分解，100°C以上迅速分解生成碳酸鈉(Na2CO2)、二氧化碳(CO2)和水(H20)。該化合物屬于弱堿性鹽類，其水溶液呈弱堿性，pH值約為8.3(0.1mo1/L溶液，25°C)，具備良好的緩沖性能，廣泛應用于食品、醫(yī)藥、化工、消防、環(huán)保及日化等多個領域。
二、碳酸氫鈉在半導體行業(yè)中的應用
碳酸氫鈉試劑在半導體行業(yè)中的具體應用主要利用了碳酸氫鈉的弱堿性、緩沖能力以及高純度特性，在半導體制造過程中起到清洗、拋光、pH調節(jié)等關鍵作用。
1. 半導體晶圓清洗與中和
（1）堿性清洗 / 顆粒去除
配制弱堿性清洗液，用于 RCA 清洗、兆聲 / 超聲清洗，去除硅片表面的顆粒、有機殘留、輕微金屬沾污。
作用：溫和堿性環(huán)境剝離顆粒，避免強堿（如 NaOH）對硅片的過度腐蝕。
優(yōu)勢：高純度碳酸氫鈉試劑可嚴格控制 Na?、K?、Fe、Cu 等金屬雜質，防止引入新沾污。
（2）酸性工藝后的溫和中和
用于 HF、H?SO?、HCl 等酸性刻蝕 / 清洗后的中和與漂洗，快速穩(wěn)定 pH，防止酸殘留導致的后續(xù)腐蝕或界面缺陷。
（3）CMP 后清洗
化學機械拋光（CMP）后，用于去除拋光漿料殘留、金屬離子與有機污染物，配合表面活性劑與螯合劑使用。
2. 化學機械拋光中的添加劑
碳酸氫鈉還可用于某些半導體晶片精密化學機械拋光劑中。拋光劑配方通常包含碳酸氫鈉、碳酸鈉等成分，用于砷化鎵、磷化銦、磷化鎵等不同種類半導體晶片的化學機械拋光，以獲取晶格完整的表面。
3、實驗室分析與工藝研發(fā)
標準溶液配制：用于配制ICP-MS（電感耦合等離子體質譜儀）或其他痕量分析儀器的校準標準液，服務于半導體材料與工藝的痕量雜質檢測。
緩沖溶液制備：在研發(fā)新型清洗液或CMP漿料時，需要精確控制pH值。優(yōu)級純碳酸氫鈉與碳酸鈉配合，可配制高精度的碳酸鹽緩沖體系。
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